数据显示，截至8月29日，已有8家半导体封测企业发布半年报，其中6家上半年净利润同比下滑，包括3家亏损。
具体来看，半年报显示，华天科技上半年实现营业收入50.89亿元，同比下降18.19%；归属于上市公司股东的净利润6287.86万元，同比下降87.77%。长电科技实现营业收入121.73亿元，同比下降21.94%；归属于上市公司股东的净利润4.96亿元，同比下降67.89%。晶方科技实现营业收入约4.82亿元，同比下降22.34%；归属于上市公司股东的净利润7661.14万元，同比下降59.89%。
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对于业绩下降的原因，某封测上市公司相关负责人告诉《证券日报》记者：“主要还是全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致国内外客户需求下降，公司订单不饱满，产能利用率不足，从而导致盈利下滑。”
根据WSTS发布的最新数据，今年上半年全球半导体市场销售额同比下滑19.3%，预计2023年全球半导体市场规模将下降10.3%。
虽然全球半导体产业销售仍显疲软，但从今年3月份开始，半导体产业月度销售额触底回升，今年二季度销售额环比一季度增长4.7%。
从已经发布半年报的上市公司二季度净利润情况来看，也显现出业绩回暖迹象。数据显示，长电科技、颀中科技、汇成股份今年第二季度分别实现归属于上市公司股东的净利润3.86亿元、9160.91万元和5574.11万元，环比分别增长250.83%、199.25%和111.93%。华天科技第二季度实现归属于上市公司股东的净利润1.69亿元，一季度为-1.06亿元，环比实现扭亏。
上述负责人向记者表示：“进入二季度后，随着半导体行业逐步回暖，公司的订单也逐步恢复。”
“经历了近两年的下行周期，封测企业库存去化基本完成或接近尾声，部分品类价格和稼动率已经率先走出底部，逐渐进入触底回升阶段。”有不愿具名的券商分析师在接受记者采访时表示。
“预计从第三季度开始，随着更多的IC设计公司复苏，去库存完成结合新应用发力，国内工厂和国外工厂产能利用率将先后恢复，第三季度到第四季度将达到较为健康的状态。从产业趋势上看，涉及汽车电子业务以及具有先进封装能力的厂商在此轮复苏中将更具优势。”上述分析师向记者表示。
先进封装技术相比传统封装技术，能够在再布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案。目前，行业内已先后出现了Bumping、FC、WLCSP、2.5D、3D等先进封装技术。
全联并购公会信用管理委员会专家安光勇对《证券日报》记者表示：“先进封装技术在集成电路行业中具有重要地位，因为其可以提升芯片性能和功能密度。随着5G、人工智能、物联网、自动驾驶等应用场景的快速兴起，对高性能、高能效芯片的需求增加，为先进封装技术提供了发展空间。先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。”
根据Yole预测，全球先进封装在集成电路封测市场中所占份额将持续增加。预计到2026年，全球封测市场规模将达到921亿美元，先进封装市场规模将达到459亿美元，约占据封测市场50%的份额。
在此背景下，封测上市公司加快布局先进封装。以华天科技为例，今年3月份，公司全资子公司华天江苏拟投资28.58亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设，项目建设期5年，预计项目达产后每年实现营业收入12.61亿元，实现净利润2.66亿元。
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