，国泰君安发布研究报告称，总量增长下行和市场风险偏好低位环境下，选股关注上一轮抱团行业中筹码结构松动且有EPS预期改善的品种，半导体新材料是最好落脚。扩产后周期半导体新材料景气上行，看好具备成长性和盈利弹性的半导体新材料。着重推荐晶圆材料的大硅片、光刻胶、抛光材料和溅射靶材环节。半导体在迈向先进制程的趋势下对高端材料需求提升，当前国内市场迅速扩张，国产企业通过实现技术突破或高端产能放量推动国产替代趋势加速。国泰君安重点推荐沪硅产业(688126.SH)、立昂微(605358.SH)、中晶科技(003026.SZ)、神工股份(688233.SH)、江丰电子(300666.SZ)、雅克科技(002409.SZ)、南大光电(300346.SZ)、康强电子(002119.SZ)。
国泰君安主要观点如下：
总量增长下行和市场风险偏好低位环境下，选股关注上一轮抱团行业中筹码结构松动且有EPS预期改善的品种，半导体新材料是最好落脚。国泰君安在之前报告谈到，在同样面临追求盈利确定性和低风险特征的当下，投资者并未重新选择抱团核心资产的原因在于上一轮核心资产的交易结构仍未明显改善，且增速预期承压，斜率尚且不足。择股应着眼上一轮抱团行业中筹码松动且盈利具备确定性改善预期的品种。集成电路产业链作为上一轮成长行情中抱团程度较高的板块，其超配比例当前仍处高位，而半导体新材料却处于交易结构缓解的低配状态。分子端则又受益全球晶圆厂进入扩产后周期，产能逐步释放带动材料需求上行，叠加国产替代加速，盈利增长具备确定性优势。
筹码结构集中度高，半导体主产业链面临盈利优势收敛和估值压力。分子端看，半导体主产业链2021年的景气上行来源于供需紧张和产能扩张。随着2022年新开工晶圆厂数量减少以及高基数效应，2022年全年预期层面来看，半导体主产业链景气优势呈高位收窄。而分母端在美联储加息预期和通胀压力下，高久期资产估值易受压制。交易结构上，半导体超配比例持续上行，且2021Q4超配比例环比增幅居前，整体拥挤度仍较高，对资金的边际吸引力出现一定程度下降。
扩产后周期半导体新材料景气上行，看好具备成长性和盈利弹性的半导体新材料。复盘历史，半导体设备与材料的景气周期存在明显相位差，设备出货额高点领先材料企业营收6-12个月。当前2021年开工的晶圆厂已完成初步设备导入，随着产能逐步释放，半导体材料将成后续重点需求。落实到业绩上，半导体新材料盈利能力自2020Q2进入上行期，近期盈利预期不断上调。另一方面，其业绩分歧度也低于一级行业均值，展现市场对其盈利高增的一致信心。配置角度，半导体新材料自2021Q2后超配比例下行并进入低配区间，其中晶圆材料低配程度更高，仅溅射靶材受加仓，封装材料配置比例小幅上行。
国内市场规模扩张，半导体新材料国产化进程加速。半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料两类，当前主要向高纯度和新材质两大方向发展。全球半导体材料市场规模稳步扩张，其中晶圆制造材料规模增速更快，地域上则以中国境内市场增速为全球最高。着重推荐晶圆材料的大硅片、光刻胶、抛光材料和溅射靶材环节。半导体在迈向先进制程的趋势下对高端材料需求提升，当前国内市场迅速扩张，国产企业通过实现技术突破或高端产能放量推动国产替代趋势加速。
国君策略半导体新材料金股组合：重点推荐沪硅产业/立昂微/中晶科技/神工股份/江丰电子/雅克科技/南大光电/康强电子等8只股票。
本文选编自微信公众号“ 陈显顺策略研究”作者：方奕、陈熙淼；编辑：徐文强。
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